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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CBN晶振

频率:10~50MHz 尺寸:5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032SAN晶振

频率:10~50MHz 尺寸:5.0*3.2mm 高稳定性,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:2.7~5.5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG5032CAN晶振

频率:10~50MHz 尺寸:5.0*3.2mm 温补晶振(TCXO)温度补偿振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率10MHz到50MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅标准.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2520SMN晶振

频率:10~55MHz 尺寸:2.5*2.0mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.3V±0.1V)高度：最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2016SMN晶振

频率:10~55MHz 尺寸:2.0*1.6mm 是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2520SBN晶振

频率:13~55MHz 尺寸:2.5*2.0mm 有源晶振是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2016SAN晶振

频率:13~40MHz 尺寸:2.0*1.6mm TCXO晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG- 5035CE晶振

频率:13~52MHz尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG-5035CG晶振,TG-5035CG-13N 19.2000M3

频率:13~52MHz尺寸:2.5*2.0mm,"TG-5035CG-13N 19.2000M3",具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1Vto+3.3V±0.1V)高度：最高1.0mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,压控温补晶振,TG-5035CJ晶振,TG-5035CJ-12N 26.0000M3

频率:13~52MHz尺寸:2.0*1.6mm "TG-5035CJ-12N 26.0000M3",温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿,电控控制作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围:- 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,有源晶振,TG5032CGN晶振

频率:10~40MHz 尺寸:5.0*3.2mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,有源晶振,TG5032CFN晶振

频率:10~40MHz 尺寸:5.0*3.2mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,温补晶振,TG2016SBN晶振,TG2016SBN 16.0000M-PCGNDM3

频率:13~55MHz 尺寸:2.0*1.6mm "TG2016SBN 16.0000M-PCGNDM3",温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,TCXO晶振,TG1612SAN晶振

频率:13~52MHz 尺寸:1.6*1.2mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8V~3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 爱普生晶振,压控温补晶振,TG3225CEN晶振

频率:12~52MHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225mm体积的晶振,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 爱普生晶振,压控温补晶振,TG-5006CE晶振

频率:13~52MHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225mm体积的晶振,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 爱普生晶振,VC-TCXO晶振,TG-5006CG晶振,TG-5006CG-12H 26.0000M3

频率:13~52MHz 尺寸:2.5*2.0mm 2520mm体积的晶振,"TG-5006CG-12H 26.0000M3",可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 爱普生晶振,VC-TCXO晶振,TG-5006CJ晶振

频率:13~52MHz 尺寸:2.0*1.6mm 2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.
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[会员新闻资讯]TG-5510CA高稳定性TCXO温补晶振深度解析2026年10月23日 15:44

TG-5510CA高稳定性TCXO温补晶振深度解析
EPSON爱普生作为全球石英时序器件龙头厂商,深耕晶振研发制造数十年,拥有从石英晶片切割,腐蚀,镀膜,封测到补偿算法设计全链条自研能力,旗下TG系列TCXO长期服务于全球主流通信设备厂商.TG-5510CA是EPSON面向电信同步市场推出的一款高稳定性TCXO温补晶振,定位于Stratum3等级同步时钟,覆盖10MHz～54MHz主流通信频点,7.0×5.0×1.5mm(7050)10引脚封装,支持CMOS输出与削波正弦波(ClippedSine)两种输出模式,内置滤波电容优化相位噪声,-40℃～+85℃标准工作温区,同时提供+105℃高温版本选型,完美适配5G基站,微波通信,工业同步网关,无风扇边缘计算设备等严苛工况,满足GR-1244-CORE,ITU-TG.8262.1,G.8273.2ClassA/B等国际同步标准,是当前中高端通信时钟方案中极具竞争力的高稳定TCXO型号.

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[会员新闻资讯]Cardinal卡迪纳尔CPPYC2系列可编程振荡器2026年09月16日 15:32

Cardinal卡迪纳尔CPPYC2系列可编程振荡器

美国CardinalComponents(卡迪纳尔)作为全球知名频率控制元器件品牌,深耕可编程振荡器技术数十年,拥有成熟的现场可编程FIPO技术,陶瓷精密封装工艺,低相位噪声电路架构与宽温稳频校准体系,主打灵活可编程,高稳定性,微型化,宽电压通用的时钟器件解决方案.针对当下电子行业研发难,备货难,迭代难,库存难的核心痛点,品牌重磅推出CPPYC2系列微型可编程CMOS时钟振荡器.该系列产品凭借超小体积,1~160MHz超宽可编程频带,1.8V~3.3V全电压兼容,多工业温区可选,可反复烧录改写,高频率稳定度等核心优势,彻底颠覆传统定频晶振的应用模式,实现一颗物料,万千频点,全域通用,大幅简化研发选型,精简物料库存,提速项目迭代,降低量产风险.康华尔电子作为Cardinal卡迪纳尔品牌正规授权代理商,原厂一手货源,全程正品保障,现货库存充足,技术配套完善,可提供样品测试,批量供货,长期战略合作配套服务,咨询热线:0755-27838351.

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