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中国台产晶振 :: 泰艺晶振TAITIENcrystal; TXC晶振TXCcrystal; 鸿星晶振HOSONICcrystal; 希华晶振SIWARDcrystal; 加高晶振HELEcrystal; 百利通亚陶晶振DiodesCrystal; 嘉硕晶振TSTcrystal; 津绽晶振NSKcrystal; 玛居礼晶振MERCURYcrystal; 应达利晶振Interquip Crystal; AKER晶振; NKG晶振NKGCrystal

欧美石英晶振 :: CTS晶振CTScrystal; 微晶晶振Microcrystal; 瑞康晶振RakonCrystal; 康纳温菲尔德ConnorWinfield; 高利奇晶振GolledgeCrystal; Jauch晶振JauchCrystal; AbraconCrystalAbraconCrystal; 维管晶振VectronCrystal; ECScrystal晶振ECScrystal; 日蚀晶振ECLIPTEKcrystal; 拉隆晶振RaltronCrystal; 格林雷晶振GreenrayCrystal; SiTimeCrystalSiTimeCrystal; IDTcrystal晶振IDTcrystal; Pletronics晶振PletronicsCrystal; StatekCrystalStatekCrystal; AEK晶振AEKCrystal; AEL晶振AELcrystal; Cardinal晶振Cardinalcrystal; Crystek晶振Crystekcrystal; Euroquartz晶振Euroquartzcrystal; 福克斯晶振FOXcrystal; Frequency晶振Frequencycrystal; GEYER晶振GEYERcrystal; ILSI晶振ILSIcrystal; KVG晶振KVGcrystal; MMDCOMP晶振MMDCOMPcrystal; MtronPTI晶振MtronPTIcrystal; QANTEK晶振QANTEKcrystal; QuartzCom晶振QuartzComcrystal; QuartzChnik晶振QuartzChnikcrystal; SUNTSU晶振SUNTSUcrystal; Transko晶振Transkocrystal; WI2WI晶振WI2WIcrystal; 韩国三呢晶振SUNNY Crystal; ITTI晶振ITTICrystal; Oscilent晶振OscilentCrystal; ACT晶振ACTCrystal; Lihom晶振LihomCrystal; Rubyquartz晶振RubyquartzCrystal; SHINSUNG晶振SHINSUNGCrystal; PDI晶振PDICrystal; MTI-milliren晶振MTImillirenCrystal; IQD晶振IQDCrystal; Microchip晶振MicrochipCrystal; Silicon晶振SiliconCrystal; 富通晶振FortimingCrystal; 科尔晶振CORECrystal; NIPPON晶振NIPPONCrystal; NIC晶振NICCrystal; QVS晶振QVSCrystal; Bomar晶振BomarCrystal; 百利晶振BlileyCrystal; GED晶振GEDCrystal; 菲特罗尼克斯晶振FiltroneticsCrystal; STD晶振STDCrystal; Q-Tech晶振Q-TechCrystal; 安德森晶振AndersonCrystal; 文泽尔晶振WenzelCrystal; 耐尔晶振NELCrystal; EM晶振EMCrystal; 彼得曼晶振PETERMANNCrystal; FCD-Tech晶振FCD-TechCrystal; HEC晶振HECCrystal; FMI晶振FMICrystal; 麦克罗比特晶振MacrobizesCrystal; AXTAL晶振AXTALCrystal; ARGO晶振; Skyworks晶振; Renesas瑞萨晶振; Dynamic迪拉尼

有源晶振 :: 石英晶体振荡器; 温补晶振; 压控晶振; VC-TCXO晶振; 差分晶振; 32.768K有源; 恒温晶振

贴片晶振 :: 5070晶振; 6035晶振; 5032晶振; 3225晶振; 2520晶振; 2016晶振; 1612晶振; 1210晶振; 8045晶振

32.768K晶振 :: 10.4x4.0晶振; 8.0x3.8晶振; 7.1x3.3晶振; 7.0x1.5晶振; 5.0x1.8晶振; 4.1x1.5晶振; 3.2x1.5晶振; 2.0x1.2晶振; 1.6x1.0晶振

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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振进口晶振有源晶振 32.768K 温补晶振差分晶振陶瓷雾化片 SMD晶振

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: TXC晶振,台产晶振,BN晶振

尺寸:5.0*7.0mm 频率:50~200MHz 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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: TXC晶振,压控晶振,BM晶振

频率:200~700MHz 尺寸:5.0*7.0mm 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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: TXC晶振,压控晶振,BK晶振

频率:60~700MHz 尺寸:5.0*7.0mm 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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: TXC晶振,有源晶振,7H晶振

尺寸:14.0*9.0mm 频率:50~700MHz 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅。
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: 石英晶振,贴片晶振,3.2×2.5晶振

频率：8MHZ-54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 石英晶振,插件晶振,3×9晶振

频率：12MHZ-60MHZ 尺寸：3*9mm 石英SMD低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体谐振器在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准和RoHS环保标准.
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: 百利通亚陶晶振,贴片晶振,FlQ晶振

频率:12~66MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 百利通亚陶晶振,贴片晶振,Fl晶振

频率:12~66MHz 尺寸:3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 鸿星晶振,压控晶振,D7SV晶振

尺寸:7.0*5.0mm 频率:1.75~200MHz 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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: 鸿星晶振,石英晶体振荡器,D3SX晶振

尺寸:3.2*2.5mm 频率:1~125MHz 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振

频率：9.840MHZto 50 MHz 尺寸：3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: NDK晶振,贴片晶振,NX2016SF晶振

频率：19.2MHZ-52MHZ 尺寸：2.0*1.6mm 贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 爱普生晶振,无源进口晶振,MC-156晶振,MC-156 32.7680KA-A0:ROHS

尺寸:7.1*3.3mm 频率:32kHz~100kHz,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",贴片表晶32.768K系列晶振产品本身具备优良的耐热性,,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准。
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: 爱普生晶振,无源贴片晶振,MC-30A晶振,MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN

尺寸:8.0*3.8mm 频率:20kHz~120kHz,"MC-30AY 32.7680K-A3:PURE SN"贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: CTS晶振,进口贴片晶振,443晶振

频率：12MHZ ~ 50MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 希华晶振,石英晶振,GX-32254晶振

频率：10MHZ-54MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 希华晶振超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: 希华晶振,贴片晶振,CTSX-3225晶振

频率：13MHZ-26MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 希华晶振3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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[会员新闻资讯]ECS-327MV晶体振荡器多项核心指标全面领先2026年10月22日 14:22

ECS-327MV晶体振荡器多项核心指标全面领先
时钟器件是硬件产品时序可靠性的基石,微小的时钟漂移,抖动,频率跳变,都会放大为终端产品的功能故障.ECS-327MV作为ECS推出的MultiVolt™微型32.768kHz石英晶体振荡器,依托AT切割石英晶体的压电谐振原理,拥有高Q值,优秀相位噪声,平滑连续的温度频率曲线,微安级超低功耗,宽电压自适应,微型封装等优势.
和同频MEMS振荡器横向对比,虽然MEMS在抗冲击,可编程等单点指标上存在优势,但在RTC应用最核心的信号纯净度,无跳变时序稳定性,静态功耗,长期计时漂移,系统外围BOM成本等维度,ECS-327MV具备明显优势,在32.768kHzRTC低功耗时序场景,ECS-327MV整体性能优于MEMS振荡器,是物联网,智能穿戴,工业计量,智能家居设备的优选时钟方案.

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[会员新闻资讯]ASTX-H12系列微型化高精度工业级TCXO晶振2026年09月15日 13:51: ASTX-H12系列微型化高精度工业级TCXO晶振
ASTX-H12是Abracon艾博康针对中小型精密电子设备专项研发的2520封装高精度温补石英晶体振荡器(TCXO),采用成熟的内置温度感应与动态温补校正架构,搭配优化低噪声谐振电路与标准HCMOS输出驱动设计,是兼顾尺寸,精度,稳定性,性价比与集成便利性的标杆级时序器件.该系列产品统一采用4脚无铅陶瓷SMD贴片封装,封装尺寸仅2.5×2.0mm,极致精简的体积可完美适配高密度PCB布局,设备微型化集成设计需求,大幅节省电路板布局空间,为终端设备功能扩容,结构精简预留充足设计冗余.

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[会员新闻资讯]AKER安碁科技全制式差分输出振荡器方案2026年09月14日 16:35: AKER安碁科技全制式差分输出振荡器方案
差分时钟技术凭借差分信号抵消共模干扰,超低相位抖动,极强抗EMI能力,信号传输纯净度高,适配高频高速传输的核心优势,成为当下高速数字系统的标准时序配套方案.针对行业多样化,高精度,场景化的高速时钟刚需,深耕精密频率控制领域三十余年的安碁科技AKER,重磅推出全制式差分输出振荡器完整解决方案,全面覆盖LVPECL,HCSL,LVDS三大主流工业标准差分输出类型,精准匹配不同架构,不同频段,不同工况的高端高速设备时序需求,一站式解决高速系统时钟不稳,抖动超标,干扰严重,兼容性差,选型困难等行业痛点.

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