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[压电石英晶体技术资料]分析讲解当石英晶振频率f>20MHz时的温度系数2018年05月19日 08:56: 当石英晶振频率f>20MHz时，尽量采用长度在Z’方向,宽度在x方向的长条片，一是宽度可以选择几种即可，二是性能一致性好，但切角要重新试验确定。其计算方法是：上述的长度计算变为宽度计算，宽度计算变为长度计算，石英晶振频率温度曲线的一次温度系数a0。与Wx/t的关系见下图3.6.7。; 阅读（1022）标签：

[压电石英晶体技术资料]石英晶振AT切型的三种外形2018年05月19日 08:47: AT切型长条片外形有三种:平面片,平面倒边片,平面倒边倒角片.在宽厚比较大时(Wz/t/>20可不要修外形.直接采用平面片.当频率较低时.为了减小谐振电阻.减小边缘效应和寄生耦合要修外形.将石英晶振晶片的边缘减薄.; 阅读（573）标签：石英晶振|石英晶振AT切型的三种外形

[压电石英晶体技术资料]计算石英晶振外形尺寸2018年05月18日 09:40: 在接近2.00mm附近的两个不能用的宽度的间隔中间，在较小宽度上要加0.02mm，在较大宽度上要减0.02mm之间选择任一个尺寸作为宽度。这是由于要考虑到石英晶振在宽温度工作范围内工作时可避免寄生耦合而采取的措施。; 阅读（158）标签：石英晶振|计算石英晶振外形尺寸

[压电石英晶体技术资料]测试分析石英晶振腐蚀率系数2018年05月18日 09:27

实际应用的腐蚀系数KF的确定。首先根据最后研磨砂号确定理论腐蚀系数KF’

根据终磨或滚倒频率的正误差△fy除以f2nMHz得△Ky，根据腐蚀石英贴片晶振频率的负误差计算 kf= 实际应用的腐蚀系数为KF=KF’+△Ky’+△KF。其意义在于使每片石英片的腐蚀系数至少达到理论腐蚀系数。

阅读（204）标签：

[压电石英晶体技术资料]设计关于插件HC-49U/S长条形石英晶振晶片的规格2018年05月18日 09:05: CEOB2B晶振平台上个章节讲到关于晶振的弹性常数知识,紧接着该章节主要讲解关于HC-49U/S长条形石英片的规格设计,HC-49U/S晶振是市场上常用的一款石英晶振系列,适用在普通家电,办公自动化等领域中.; 阅读（159）标签：石英晶振|设计关于插件HC-49U/S长条形石英晶振晶片的规格

[压电石英晶体技术资料]石英晶振的形状,轴向和尺寸设计概念2018年05月17日 09:54: 无论哪一种情况，都是以石英晶振元件的基础理论为设计依据，但是为了使石英片的宽度(w)对厚度尺寸(t)之比减小，缩小边比(w/t)就不能考虑无限平面片了。而是考虑有限平面片。也就是说要考虑有英片端面的影响，具体地说有时候由于端面波的反射，端面异状位移成厚度切变振动激励起其它的振动模式。; 阅读（120）标签：石英晶振|石英晶振的形状|轴向和尺寸设计概念

[压电石英晶体技术资料]石英晶振矩形选择及长度数值2018年05月17日 09:12: 这表明，矩形石英晶振晶片的长度等于这两个数值时，主振动将与y面切变振动的17次或19次泛音发生强耦合作用。如果矩形石英片的长度选择l17和l19之间的某个数值，(当然也不要选在l18=5.7195mm处)，就可以避免与y’面切变振动发生耦合了。; 阅读（152）标签：石英晶振|石英晶振矩形选择及长度数值

[压电石英晶体技术资料]AT切型矩形石英晶振片的设计2018年05月17日 09:02: AT切型矩形石英晶振片的设计主要是如何选择石英片的长、宽尺寸的问题。长宽选择不当，就会引起其它振动模式的耦合作用。例如与y面切变耦合或与xy弯曲振动耦合等。这些振动如果与主振动发生强耦合作用，晶体元件性能就将恶化,甚至在某些温度点上造成停振。; 阅读（511）标签：

[压电石英晶体技术资料]石英晶振晶片设计原理2018年05月16日 10:35: 在一般工程设计中,利用相似性原理,可以使计算大为简化。所谓相似性原理，就是两个性质完全相同的物体，当它们的外形一样而尺寸成比例时，则这两个物体的频率也有同样的比例关系。在石英晶振元件设计中，也采用这个原理，但应该注意，用这个方法计算得到的结果还需要经过实验验证。; 阅读（143）标签：石英晶振|石英晶振晶片设计原理

[压电石英晶体技术资料]石英晶体切割频率温度系数2018年05月16日 09:34: 若工作温度规定为+60℃±5℃的石英晶体元件，或对向上翻转点有要求的温补晶振用的石英晶体元件，这就要求零温度系数点为+60℃，AT切型频率温度特性曲线中的两个翻转点(向下翻转点Tm和向上翻转点Tn)都是零温度系数点，一般是以向上翻转点Tn为参考温度,频率温度特性方程为：; 阅读（769）标签：石英晶体|石英晶体切割频率温度系数

[压电石英晶体技术资料]石英晶体的动态电容2018年05月15日 10:29: 石英晶体与空气的摩擦(表面损耗)形成的阻力有关。可通过对外盒抽真空以减小损耗,与温补晶振表面微粒间的摩擦有关。可提高石英片表面光洁度,控制腐蚀量,减小砂痕、沙坑、提高银层的牢固度及整体性来减小,与贴片晶振的内摩擦,自由振动时内部晶格的变化,产生内应力及加工过程中形成的内应力而引起内部损耗有关。; 阅读（134）标签：石英晶体|石英晶体的动态电容

[压电石英晶体技术资料]AT切型圆片石英晶体元件的设计2018年05月15日 09:50

晶片直径的确定

首先要考虑所规定的晶体盒能容纳石英片的最大尺寸,再设计满足此条件的石英片直径。石英片的直径大小对石英晶体元件的活力和寄生振动有很大影响。AT切型的寄生振动主要包括xy’弯曲、y’面切变和xy’伸缩等三种振动。

如果主振动频率与上述三种振动之一的高次泛音频率接近时,就出现强耦合作用,引起活力突变或频率跳跃等现象。这种现象在AT切型的低频端及边比Φ/t小的情况下容易出现。所以当Φ/<20时,就应该严格控制直径Φ的尺寸。

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[压电石英晶体技术资料]AT切型石英晶体元件的等效参数及其它性能指标2018年05月15日 08:52: 它是一个在石英晶体谐振频率附近具有与石英晶体元件相阻抗特性的电路。通常用一个电感、电容和电阻做串联臂,再与石英晶体元件两端电容并联来表示。串联电路参数电感、电容和电阻分别以L1、C1、R1表示,并电容(以往叫静电容)以C0表示; 阅读（389）标签：石英晶振|石英晶振的AT切型石英晶体元件等效参数及指标

[压电石英晶体技术资料]石英晶振在生产过程需要注意事项2018年05月14日 10:51: 石英晶振是大多数电子产品的主要,在每个生产过程及工艺都相当重要.石英晶振片表面质量要好,光洁度要高,严禁砂痕,沙坑等缺陷.腐蚀量要合适,且均匀,研磨时要保证研盘的平面平行度,平面度,以及上下研盘的吻合度.研磨时要注意换砂周期,一般不要超过5次.; 阅读（158）标签：石英晶振|石英晶振在生产过程需要注意事项

[压电石英晶体技术资料]石英晶振片切角的确定(一)2018年05月14日 08:54: CEOB2B晶振平台提供各种石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器等晶体元件的规格型号查询以及下载等服务.为了更好的服务于用户,CEOB2B晶振平台每天更新晶振资讯以及晶振技术资料,欢迎下载收藏,以便后续使用.
1、首先按经验初步选择一个角度,例如AT35°13’。
2.根据工作温度范围(OTR)、温度频差?f/f︱OTR及f/T特性曲线簇图确定理论切角误差,见图3.2.4及表3.2.2,一般实际误差比理论误差小±0.5′~±1.5′,这要根据石英晶振片加工过程中切角的离散度来定。; 阅读（192）标签：

[压电石英晶体技术资料]如何确定石英晶体各级温度系数（二）2018年05月14日 08:52: 除了用频率温度特性来描写晶体元件的温度特性外,还经常用频率温度系数来表示石英晶体元件的温度特性,各级频率温度系数的数值,以及这些系数随切角的变化率,将表中有关数据代入下式,即可作出所需的频率温度特性曲线.ceob2b晶振平台一一给您讲解; 阅读（130）标签：石英晶体|石英晶体频率稳定曲线方程图

[压电石英晶体技术资料]如何确定石英晶体的各级温度系数(一)2018年05月12日 09:50: 石英晶体元件的频率温度系数TF与一级、二级、三级系数有关；晶体元件的频率温度系数TF是温度的函数,因此频率温度系数是在某一温度时的频率温度系数;频率温度系数的大小,反应了石英晶体元件的温度稳定性;当T=T0时,则TF=a0,这表明只有在a0=0的条件下,才存在零温度系数,所以,a0=0的切型称为零温度系数切型。; 阅读（267）标签：石英晶体|如何确定石英晶体的各级温度系数

[压电石英晶体技术资料]有关石英晶振各级温度系数与切角的关系2018年05月12日 09:34

一级、二级、三级温度系数a0、b0和c0不仅与参考温度有关，而且还与石英晶振切角有关。AT切型的a0、b0、c0随角度的变化率为：

αa0/αφ1=-5.15×10-6/oC度；

αb0/αφ1=-4.7×10-9/oC2度；

αc0/αφ1=2.0×10-12/oC3度；

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[压电石英晶体技术资料]频率温度特性曲线与特性方程2018年05月12日 09:06: 石英晶振作为一个频率元件，当然频率是至关重要的一项指标，频率直接影响着一个产品的是否优良性能，更是直接决定使用在哪方面领域的一个指标。下面CEOB2B晶振平台给大家介绍关于晶振的频率温度曲线和特性方程。; 阅读（136）标签：石英晶振|石英晶振频率特性及方程

[压电石英晶体技术资料]分析厚度切变石英晶体元件的频率设计2018年05月11日 09:40: 厚度切变石英晶体元件频率适用范围为500KHz-350MHz以上，它是四种振动模式中,频率最高、频率范围最宽的一种振动模式。它的常用切型为AT和BT两种，用IRE标准符号表示为（yx1)φ1，其中φ1=35°附近时，为AT切型；φ1=-49°为附近时，为BT切型。特别是AT切型石英晶体元件具有频率范围宽、压电活力高、在宽温度范围（-55℃+85℃)内的频率温度特性好、晶片加工方便等优点，己成为目前应用最广泛的切型。; 阅读（82）标签：

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