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: QC4,QC424.5760F18B55R,24.576MHz,Qantek微处理器晶振

QC4,QC424.5760F18B55R,24.576MHz,Qantek微处理器晶振，美国进口晶振，Qantek晶振，康泰克晶振，型号：QC4系列晶振，编码为：QC424.5760F18B55R，频率为：24.576 MHz，小体积晶振尺寸：13.2x4.9mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶体，无铅环保晶振，通用表面贴装水晶，四焊盘焊盘图案与通用塑料模制设计兼容，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有高精度，高性能，高品质，高质量，紧密的公差和稳定性，耐热及耐环境等特点。贴片晶振，高度低，适用于：计算机、调制解调器，通信设备，物联网，电信，无线网络，蓝牙晶振，汽车电子应用，测试设备，时钟应用程序，微处理器应用。
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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX406晶振,石英晶体谐振器

频率:3.6864~64MHZ

尺寸:12.9*4.85mm

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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: QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC4A晶振,4.0*2.5mm石英晶振

频率：12 - 52MHz 尺寸：4.0*2.5*0.8mm

无论是3225mm尺寸或者是4025mm尺寸的贴片石英晶振，内部的石英晶片，研磨镀层等技术，均需要采用机器设备运行，那么尺寸如此之小的石英晶体内部的晶片又是怎样处理的呢？首先，通过滚筒倒边，主要是为了去除晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除，而晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

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: QuartzChnik晶振,贴片晶振,QTC4晶振,四脚SMD型49S晶振

频率：3.2 - 70MHz 尺寸：13.2*4.9*5.1mm

我公司的49/SMD贴片晶振在生产晶片时，就采用了晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术，主要是研究满足不同曲率半径晶片设计可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合）2、在加工时球面测量标准的设计原则（曲率半径公式的计算）

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: QANTEK晶振,贴片晶振,QC4A晶振,SMD4025石英晶体

频率：12.000 - 52.000MHz 尺寸：4.0*2.5*0.8mm

贴片晶振采用了多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器必须攻克的关键技术之一。选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的附着力增强，频率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之内呢。

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: QANTEK晶振,贴片晶振,QC4晶振,四脚49SMD电脑晶振

频率：3.200 - 70.000MHz 尺寸：13.2*4.9*5.1mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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