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: KDS晶振,贴片晶振,DSX210G晶振

频率:20~64MHz 尺寸:2.0*1.6mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: KDS晶振,贴片晶振,DSX151GAL晶振

频率:3.5~55MHz 尺寸:11.8*5.5mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: KDS晶振,无源晶振,AT-49晶振

频率:3.072~70.0MHz 尺寸:11.0*4.6mm 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
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: KDS晶振,圆柱晶振,AT-38晶振

频率:3.579~28.0MHz 尺寸:3.0*8.8mm 小型,薄型,叉型晶体谐振器,具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥优良的电气特性,符合RoHS规定,足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的使用使得产品在封装时能发挥比陶瓷外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,32.768K晶振,SM-26F晶振

频率:32.768KHz 尺寸:2*6mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,32.768K晶振,SM-14J晶振

频率:32.768KHz 尺寸:6.88*1.57mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,贴片晶振,DST621晶振

频率:32.768KHz 尺寸:2.5*6.0mm 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: KDS晶振,贴片晶振,DST520晶振

频率:32.768KHz 尺寸:5*2mm 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: KDS晶振,贴片晶振,DST410S晶振

频率:32.768KHz 尺寸:4.1*1.5mm 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: KDS晶振,无源晶振,DST210A晶振

频率:32.768KHz 尺寸:2.0*1.2mm 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: KDS晶振,无源晶振,DMX-38晶振

频率:32.768KHz 尺寸:13.2*4.9mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,无源晶振,DMX-26晶振

频率:32.768KHz 尺寸:9.2*3.4mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,无源晶振,DMX-26S晶振

频率:32.768KHz 尺寸:8.0*3.8mm 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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[新闻动态]北海道7级地震已致7死33人失联120人受伤,一周内或再现强震是否会影响到晶振行业？2018年09月06日 17:25

先是台风然后是地震,交通受阻,停电,这样不禁让人想又会耽误多少个行业,导致诸多企业受巨大损失.像日本晶体行业肯定也受到了一定程度的影响.像之前村田晶振就受台风影响,村田的生产基地全数位于日本境内,遭受台风严重影响.村田制作所、鸿海集团旗下的夏普八尾事业所等多家企业工厂停班停工一日.

像日本是生产电子元件的大国,除了村田晶振,还有KDS晶振, 精工晶振,爱普生晶振以及NDK晶振等知名品牌都产自日本.日本进口晶振在国内具有一定的影响力,很多工厂企业都指定日本晶振品牌.地震对日本晶体行业同样带来了一定的影响.

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[新闻动态]KDS晶振世界最小厚度最薄SPXO晶体振荡器DS1008J已于2018年5月量产2018年08月23日 15:44

只有追随时代的脚步不断发展创新才能不被淘汰，KDS晶振研发了一款结构厚度仅有传统石英晶体振荡器一半的SPXO晶体振荡器。为了实现小型化，薄型化和高可靠性，此类贴片晶振采用了与传统产品不同的新结构，采用导电胶，陶瓷封装，盖材料。

KDS超薄小贴片晶振Arch.3G系列节省电路空间，可将该产品层压到硅芯片上并将其结合到模制的SiP（系统级封装）模块和电路板中。此类石英晶体振荡器已于2018年5月开始量产。

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[新闻动态]SMI晶振是哪个国家的品牌？SMI石英晶振质量如何？2018年08月01日 10:34

SMT晶振或许不像KDS晶振，爱普生晶振，京瓷晶振一样被大家所熟知，但同样是国际知名晶体元件制造商，是日本晶体行业的佼佼者。日本SMI晶振是Crystal Technology的新兴领导者，拥有自己独特的生产技术，积极为电子社会做出贡献，在稳步的研究和努力的基础上，快速开发先进的石英晶体，贴片晶振，石英晶体振荡器等水晶产品。

日本SMI晶振专注于石英晶体，贴片晶振的研发生产销售，包括插件以及贴片式，提供业界最优异的时钟振荡器，TCXO晶振，VCXO晶振，VC-TCXO晶振，差分晶体振荡器，恒温晶体振荡器等。SMIcrystal产品均选用符合ROHS环保指令的材料，并且采用国际质量管理体系严格操作。

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[关于我们]9月金秋强档iPhone9预告和你预期的是否一样呢2018年07月07日 15:07: 不过小编也还知道苹果9内部都用了那些电子元器件，首先肯定有经常断货的MC-146晶振和SSP-T7-F晶振其中一个，这两个7015贴片晶振可以说是手机专用晶振，经常会出现供货不足涨价等现象。然后还有一款也是32.768K的石英晶体谐振器，不过体积比前两款小，常用的型号有KDS晶振的DST310S、精工晶振的SC-32S、爱普生晶振的FC-135晶振，这几个都是手机常用的进口晶振型号，封装尺寸为3.1*1.5mm。; 阅读（69）标签：精工晶振|KDS晶振

[新闻动态]利用无人机送货顺丰京东联合进口晶振狠狠甩了同行一条街2018年07月05日 13:55: 无人机还有一个很重要的温度折返功能,就是当无人机的电量即将消耗完的时候,不用操作都会自动返航,避免发生坠落损坏以及失踪等现象.该模块大部分厂家应用的是四脚焊盘陶瓷表面封装的贴片晶振,推荐日本的KDS晶振和台湾的鸿星晶振最佳.时间模块用的进口晶振几乎都是32.768K频率的,因为这个频点是时钟专用的.; 阅读（73）标签：

[新闻动态]可藏纳蓝牙耳机的智能手表华为是怎样利用晶振办到的2018年07月03日 11:30: 内行人都知道无线蓝牙耳机都会用到一颗MHZ级的贴片晶振,而智能手表需要的用到是±10ppm或者±5ppm的32.768K晶振.日系和台产的进口晶振是比较好的选择,日本爱普生晶振公司制造的FC-12D晶振,FC-135晶振都是业界里32.768K的代表.而KDS晶振公司的DSX211S晶振和DSX221S晶振分别属于小体积2.0*1.6mm和2.5*2.0mm,也是国际晶体产业里,比较有名的两款型号.; 阅读（56）标签：

[压电石英晶体技术资料]如何提高石英晶振器件的抗焊裂性能（一）2018年06月27日 09:54: 使用以下石英晶振产品时，基于焊料的寿命变得最长两个对角相对的端子。换句话说，当终端占用的面积相同时，配置两个对角相对的端子中的一个可以说是对抗裂纹的最佳条件。基于焊接的寿命:具有两个对角相对端子的产品>具有两个端子的产品; 阅读（86）标签：石英晶振|KDS晶振|石英晶体振荡器