CEOB2B晶振平台

增强现实/虚拟现实 (AR/VR)技术的应用早在几十年前就已经出现了,只是当时主要应用在一些极为有限的领域,直到近几年来,由于传感器、处理器、传输,显示和石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器等硬件技术的突破,它们的潜力才进一步被释放,并为广大消费者所知.特别是Google眼镜(Google Glass)、Facebook Oculus Go、HTC VIVE Focus,以及微软(Microsoft) HoloLens等专为AR/VR体验而打造且无需依赖智能手机或PC的独立式终端设备出现,再次点燃市场对AR/VR的热情.

随着这些基础硬件和算法等技术持续进步,AR/VR在未来某一天也许会取代智能手机,成为下一个杀手级移动计算平台.而且它不仅在消费市场上崭露头角,还将在工业领域大显身手.届时将不仅仅改变我们的日常生活互动,还可能影响工业企业的未来策略.当然,这些转变并不至于马上出现,而是在未来数年内逐渐实现——每一年都会看到AR/VR终端的进展,更高分辨率的显示器、效能更升级的处理器,使用性能更佳的石英晶体晶振以及更强大的连接性能……最终,我们将会看到这一转变的真正实现.

随着移动互联网的发展、技术进步和高性能低功耗处理芯片的推出等，部分穿戴式设备已经从概念化走向商用化，新式穿戴式设备不断传出，诸多科技公司也都开始在这个全新的领域深入探索。这也就让更高性能的适用于穿戴式领域的32.768K出世为满足市场上的需求。在可穿戴市场中，产品的功能越来越多，同时它们必须消耗更少的能量和空间。SITIME晶振32.768KkHzMEMS计时解决方案可用于真正的每秒脉冲(PPS)计时、RTC参考计时和电池管理计时，以延长电池寿命和缩小占地面积。

美国Oscilent晶振集团是全球各种应用和市场的供应商，不仅生产石英晶体，贴片晶振，石英晶体振荡器，还包括陶瓷谐振器，SAW滤波器，陶瓷晶振等。今天所要讲述的是Oscilent陶瓷谐振器产品，Oscilent晶振正在用更小，更可靠的封装取代之前在2.00～6.00MHz范围内的610～613和620～623系列谐振器，新封装将具有与先前封装相同的电气特性。

陶瓷晶振实现压电陶瓷（通常为锆钛酸铅）（PZT）的机械共振，其根据共振频率产生不同的振动行为（模式）。谐振器设计通过在基板的顶部和底部均匀地施加两个金属电极来利用该陶瓷基板。当施加电压时，陶瓷基板的振动发生在电极之间。陶瓷基板的厚度决定了谐振器的谐振频率。

晶振是电子产品不可缺少的一款电子元件,同时也会有很多人在生产过程中遇到一些晶振问题,更不知哪里出了问题,什么原因导致,下面就由CEOB2B晶振平台来给大家讲解一下关于晶振没有信号输出该如何解决请使用示波器或频率计测量晶体的两个端子输出的信号。如果没有信号输出，请按照步骤1-1至步骤1-4执行检查。如果晶体输出端（Xout）有信号输出，但输入端（Xin）没有信号输出，请按照步骤1-5到步骤1-6检查晶振

先是台风然后是地震,交通受阻,停电,这样不禁让人想又会耽误多少个行业,导致诸多企业受巨大损失.像日本晶体行业肯定也受到了一定程度的影响.像之前村田晶振就受台风影响,村田的生产基地全数位于日本境内,遭受台风严重影响.村田制作所、鸿海集团旗下的夏普八尾事业所等多家企业工厂停班停工一日.

像日本是生产电子元件的大国,除了村田晶振,还有KDS晶振, 精工晶振,爱普生晶振以及NDK晶振等知名品牌都产自日本.日本进口晶振在国内具有一定的影响力,很多工厂企业都指定日本晶振品牌.地震对日本晶体行业同样带来了一定的影响.

爱普生株式会社成立于1942年，是一家专为研发生产销售石英晶体，石英晶体振荡器，VCXO晶振，TCXO晶振，贴片晶振等频率元件制造商。所生产的爱普生TG2016SMN温补晶振，具有小体积，高精度，低功耗，低电源电压等特点。

    TG2016SMN晶振体积为2.0x1.6x0.73mm，超小的尺寸，厚度超薄，重量轻。满足不同产品需求提供10MHZ~55MHZ频率范围，频率稳定，精度高。低电源电压可供：   1.8VTyp./2.8VTyp./3.0VTyp./3.3VTyp。爱普生晶振TG2016SMN温补晶振在产品中使用具有低噪音，低抖动，起振快，低功耗等特点，最适用于无线通信设备，GPS卫星导航，W-LAN，RF，网络设备等。

先来说说手机一定会用到的晶振类型有哪些？智能手机晶振包括时钟晶振，温补晶振，MHZ贴片晶振,石英晶体振荡器等。

那么手机中常见的晶振频率有哪些呢？手机晶振频率常见的有32.768K时钟晶振，12M/16M/19.2M/24M//26M,27.12M/32M/38.4M等MHZ贴片晶振。

手机中哪些功能需要用到晶振？手机GPS导航要用温补晶振实现精准定位，时钟晶振以及开关机需要32.768K晶振，摄像头需要小体积MZH贴片晶振实现高清画质以及影像储存，蓝牙数据传输需要贴片晶振等。

一、焊接

石英晶振几乎可用于各种现代通信设备，如收发器，电话，传真，数据传输数字设备，无线电和电视发射机，雷达和声纳设备，以及数据处理设备和时间片，尤其是微处理器的精确时序。对于所有这些应用，利用晶体在某些条件下以极其恒定的频率振荡的固有特性。例如，手表中的石英晶体可以精确地以32.768K（每秒周期）振荡。借助于电子电路，这些振荡在手表的情况下非常精确地控制显示机构。

只有追随时代的脚步不断发展创新才能不被淘汰，KDS晶振研发了一款结构厚度仅有传统石英晶体振荡器一半的SPXO晶体振荡器。为了实现小型化，薄型化和高可靠性，此类贴片晶振采用了与传统产品不同的新结构，采用导电胶，陶瓷封装，盖材料。

KDS超薄小贴片晶振Arch.3G系列节省电路空间，可将该产品层压到硅芯片上并将其结合到模制的SiP（系统级封装）模块和电路板中。此类石英晶体振荡器已于2018年5月开始量产。

CEOB2B晶振平台是全球最优质的电子商务平台,提供免费产品推广,海内外晶振规格料号查询,下载等服务.而以下让数据来告诉你2018年全球及中国半导体(晶振)市场销售情况.

半导体产业主要包括集成电路和分立器件两大类，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。集成电路是半导体产业的核心，同时也是信息化产业的基础和核心，占整个半导体行业市场规模的80%以上。数据显示，2017年，全球半导体销售额为4124亿美元，同比增长21.76%；中国半导体销售额为1315亿美元，同比增长22.33%，中国地区销售占比近年来呈现不断上升的趋势，由2014年的27.32%上升至2018年的32.31%。这不由的让我想到石英晶振的份额相信占比也不会少.

生产过程中总会出现各式各样的晶振问题,如停振起振问题，温度问题,匹配问题等一系列问题,都是令人头疼的问题,CEOB2B晶振平台举例了几个问题以及一些解决方法.如物料参数选型错误导致晶振不起振 某MCU需要匹配6PF的32.768K，结果选用12.5PF的，导致不起振，最好的解决办法：更换符合要求的规格型号。必要时请与MCU原厂或者我们确认。