NDK晶振,石英晶体谐振器,NX2520SA晶振
频率：16MHZ-80MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
订购热线：86-0755-27839045
NDK晶振,石英晶体谐振器,NX2520SA晶振,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一
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NDK晶振规格
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单位
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NX2520SA 贴片晶振频率范围
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石英晶振基本条件
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标准频率
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f_nom
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16.00MHZ~80.0MHZ
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标准频率
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储存温度
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T_stg
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-40°C ～ +125°C
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裸存
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工作温度
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T_use
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-40°C ～ +85°C
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标准温度
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激励功率
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DL
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200μW Max.
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推荐:1μW ～ 100μW
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频率公差
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f_— l
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±50 × 10-6 (标准),
(±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)
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+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息, http://www.jingzhen95.com
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频率温度特征
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f_tem
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±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C
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超出标准的规格请联系我们.
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负载电容
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CL
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8pF ,10PF,12PF,20PF
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超出标准说明,请联系我们.
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串联电阻(ESR)
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R1
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如下表所示
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-40°C — +85°C, DL = 100μW
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频率老化
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f_age
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±5 × 10-6 / year Max.
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+25°C,第一年
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晶振产品线路焊接安装时注意事项
耐焊性：
将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。
（1）柱面式产品和DIP产品
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晶振产品类型
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晶振焊接条件
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插件晶振型,是指石英晶振采用引脚直插模式的情况下
比如：椭圆形引脚插件,圆柱晶体引脚插件
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手工焊接+300°C或低于3秒钟
请勿加热封装材料超过+150°C
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SMD型贴片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情况下,有些型号晶振高温可达260°,有些只可达230°
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+260°C或低于@最大值 10 s
请勿加热封装材料超过+150°C
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日本电波工业株式NDK晶振已经建立和正在推动一项中期计划的具体减排目标，以减少二氧化碳的排放是全球变暖的原因。它也有助于减少（抑制）CO2排放量，通过使用最先进的技术，实现最小化，以及减少石英晶体谐振器,石英晶体的重量和功耗，以支持社会的需要。
日本电波工业株式NDK晶振的新概念的温补晶振,石英晶体振荡器器件。通过产品生命周期提高整体节能贡献和环境绩效的举措。制造-环境友好生产—优化-提高性能/效率的节能贡献—通过制造致密/复杂产品减少资源节约—环境消除/减少环境负荷物质—这些是倡议的支柱。
制造业-环保生产—我们将介绍一些情况下，发现CO2排放量的产品生命周期使用环境LCA方法。
日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是“生命周期评估”，它包括评估产品的寿命。在这里，产品的生命不仅仅是产品本身的制造阶段，而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段，包括产品的制造阶段，销售阶段，包括到产品交付给用户使用的阶段，包括产品使用由用户和维修/维护参与它，和处置阶段，通过用户废弃产品回收，回收或处置。在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准。NDK晶振,石英晶体谐振器,NX2520SA晶振
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