频率:13~48MHz
尺寸:3.2*2.5*0.7mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型美国进口晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
HEC晶振,欧美进口晶振,HE-MCC-32石英晶体.小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
石英晶振多层,多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度,高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材,镀几种材料,几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.
HEC晶振集团致力于研发生产高精密,性能稳定的石英晶体振荡器,满足不同客户的特殊要求,并且具有低噪音,低相位等特点. HEC有源晶振,压控振荡器,普通晶体振荡器,温补晶体振荡器,恒温晶体振荡器等在产品中使用具备优异的振动性,耐冲击等特性. HEC还为广大用户提供具有良好可靠性,在产品中使用性能稳定强的自校准振荡器,石英晶体振荡器.
HEC晶振 |
单位 |
HE-MCC-32晶振 |
石英晶振基本条件 |
标准频率 |
f_nom |
13~48MHz |
标准频率 |
储存温度 |
T_stg |
--40°C+85°C,-55°C+125°C |
裸存 |
工作温度 |
T_use |
-10°C+60°C,-40°C+85°C |
标准温度 |
激励功率 |
DL |
1μW Max. |
推荐:1μW~100μW |
频率公差 |
f_— l |
±50ppm |
+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/
|
频率温度特征 |
f_tem |
±50ppm |
超出标准的规格请联系我们. |
负载电容 |
CL |
6~18pF |
不同负载电容要求,请联系我们. |
串联电阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-10°C~65°C, DL=100μW |
频率老化 |
f_age |
±3×10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
3225贴片晶体产品的设计和生产满足它的规格书.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高可靠性的产品.但是为了产品的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用晶振产品,我们将对于客户按自己的判断而使用产品所导致的不良不负任何责任.
抗冲击
石英产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果无源石英晶体已受过冲击请勿使用.
辐射
暴露于辐射环境会导致晶体性能受到损害,因此应避免照射.
化学制剂/pH值环境
请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏贴片晶振产品.
粘合剂
请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)
卤化合物
请勿在卤素气体环境下使用进口晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.
静电
过高的静电可能会损坏晶振产品,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.
HEC晶振对应欧洲RoHS指令(电气电子设备中限制使用特定有害物质指令)及各国法令法规(REACH法规等)作为采用新材料的其中一个条件,规定实施环境影响评价法.环境影响评价法用于调查32.768K,时钟晶体,压电石英晶振材料中是否含有RoHS指令中的对象物质,是否含有法令法规中指定禁止使用的对象物质,来对应RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事项中的构件)
对应无卤素,燃烧高浓度,包含以溴和氯为代表的卤族物质的塑料等物质时,会产生有毒气体(二恶英).本公司HEC晶振将没有使用溴,氯系列的阻燃材料的产品称为无卤素产品,石英晶振事业部实现了全部产品的无卤素化,向客户提供对环境友好的环保产品.
对应制定的绿化商品基准,本公司对达到一定基准的对环境友好的环保产品实行SII绿化商品的认证.
石英晶振事业部的所有石英晶振, 32.768K钟表晶振,石英晶体谐振器,石英晶振均通过了SII绿化商品的认证.
1.制定环境目标,有计划地确认实行结果,进而得到持续的改善.
2.遵守日本国内和世界各国的环境相关法规,条例以及业界的工作事项,致力于预防环境污染.
3.在从石英晶体谐振器,石英晶振,32.768K,时钟晶体,压电石英晶体的制造到销售的全生命周期中,力图通过绿色采购,关爱环境的制造方法,化学物质的管理,商品,包装材料,运输方法等有效利用资源和降低温室化气体,废弃物排放.以此为保全生物多样性做贡献.
4.与公司员工共享环境问题的动向和公司的环境方针,促进对环境活动的理解和参加.
5.向公司外宣传有关环境问题的方针和活动力图加深与社会的沟通.
日本HEC株式会社HEC晶振通过引进环境会计,公布CO2排放量等措施推进环境的可视化,在商品的开发,制造,销售,服务等各种过程中,致力于减少温室效应气体.
提供从材料的选定到废弃过程中考虑环境质量的产品.加强制度建设,深化环境监管,向环境污染宣战,促进经济与环境协调发展.
积极参与公司内部活动和地区环境改善活动,为社会做出贡献,实现公司的社会责任.实施公司内部环境培训和训练,推进防污染和环保活动.遵守国内外法律,遵守与客户和地区的约定事项,与日常业务相融合,努力开展继续改善环境的工作.
服务热线:0755-27839045
Q Q联系:262320519
邮箱:szceob2b@163.com
频率:48MHz
尺寸:3.2*2.5mm
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为3225贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
频率:12~50MHz
尺寸:3.2*2.5mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
频率:10~156.25MHz
尺寸:3.2*2.5mm
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.