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XM53-15P10FE20-XM53-T19.20MHz,5032mm,Macrobizes晶振

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2CTS-2

XM53-15P10FE20-XM53-T19.20MHz,5032mm,Macrobizes晶振,参数表

XM75,XM63,XM53

3CTS-3

XM53-15P10FE20-XM53-T19.20MHz,5032mm,Macrobizes晶振,尺寸图

XM53



XM53-15P10FE20-XM53-T19.20MHz,5032mm,Macrobizes晶振

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.



XM53-1






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