陶瓷面无源晶振,两脚6035石英谐振器,CX635B晶振

当前位置：首页 » 欧美石英晶振 » Cardinal晶振 » Cardinal晶振,贴片晶振,CX635B晶振,陶瓷面贴片晶振

prevnext

Cardinal晶振,贴片晶振,CX635B晶振,陶瓷面贴片晶振

频率:8~50MHZ

尺寸:6.0*3.5mm

6035mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

订购热线：86-0755-27839045

分享到

Cardinal晶振,贴片晶振,CX635B晶振,陶瓷面贴片晶振,石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术：是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一。石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序，镀膜的工艺方法（如各镀材的功率设计等）。使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强，贴片晶振频率更加集中，能控制在最小ppm之内。

6035mm体积非常小的贴片晶振器件,是民用小型无线数码产品的俱佳选择,小体积的进口晶振被广泛应用到,手机蓝牙,卫星定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品较好的选择,符合RoHS/无铅.

Taitien成立于1976年，是无源晶振的原始制造商之一。在二十世纪九十年代初，Taitien成为VCXO主要供应商的主要电信公司。在接下来的几年中，泰投投入大量资源用于研发，成为CMOS和LVPECL输出的表面贴装振荡器的领先生产商之一。泰泰被认为是频控产品的顶级制造商，为其全球客户提供领先的解决方案。

Cardinal晶振	单位	CX635B晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8~50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-10°C - +85°C	裸存
工作温度	T_use	-10° C- +60°C	标准温度
激励功率	DL	1mW Max.	推荐:10μW~100μW
频率公差	f_— l	±5,10,30,50ppm×10-6 (标准), (±10×10-6~±20×10-6可用)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.jingzhen95.com/
频率温度特征	f_tem	±10,30,50ppm/‐20°C ~ +70°C,	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	7pF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-10°C~65°C, DL=100μW
频率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

Cardinal贴片无源石英晶振型号:

安装方向:高精度晶振的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。Cardinal晶振,贴片晶振,CX635B晶振,陶瓷面贴片晶振

超声波清洗：（1）使用AT-切割晶体和表面面滤波器波（SAW）/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。（2）使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。Cardinal晶振,贴片晶振,CX635B晶振,陶瓷面贴片晶振

（3）请勿清洗开启式晶振产品（4）对于可清洗无源进口晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。（5）焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。