AT切割贴片晶振作为产生IC等基准信号的元件，被广泛应用于手机、智能电话、保健产品等各种电子设备。近年来，随着设备的高功能化，对元件精准度的要求也在日益提高。而以往的机械研磨加工※1在加工精度上存在一定的局限性，不仅元件特性参差不齐，而且设计试制往往需要2～3个月，这些都成为待解课题。

京瓷晶振  (KYOCERA Corporation)将运用新开发的AT切割有源晶振光刻加工制造技术，在保持元器件高精准度的同时，为进一步实现小型化而不懈努力。

京瓷晶振(KYOCERA Corporation)所拥有的高端元素科技的汇集

本次开发的新产品，不仅运用了光刻加工技术，还融合了京瓷金石至今积累的下列技术。

1. 高精准晶圆加工技术

通过巧妙融合京瓷株式会社  (KYOCERA Corporation)独有的、可将人工水晶进行高精准切割、研磨加工的技术，将决定AT切割石英晶振频率的晶圆厚度加工到纳米级精度（平面度、平行度）。

2. 高超的设计技术

京瓷晶振为了将振动能量封入水晶元件内，运用高超的设计、评价技术，将水晶元件加工成本公司独有的椭圆、台式形状，从而成功抑制了CI值。京瓷金石独有的椭圆、台式形状

3. 多年积累的高品质人工水晶培育技术

通过京瓷晶振在50多年的发展过程中所积累的卓越的人工水晶培育技术（培育炉条件、培育材料、清洗等）、以及可培育直径达650mm的大型人工水晶培育炉，可以将无缺陷、高Q值※3的大型人工水晶用作光刻加工的原材料。

※注：

（※1） 机械研磨加工 : 使用切削工具或机床研磨原材料的一种加工方式。

（※2） 台式形状 : 所谓台式(Mesa)，是指通过差别侵蚀形成的台面状的凸台。通过蚀刻等方式将截面加工成凸状的均称为台式形状。

（※3） 高Q值 : 表示振荡发生容易度的Q值(Quality factor)越高，说明材料特性越稳定。

(KYOCERA Corporation)京瓷晶振最近发布消息称，公司旗下压电石英晶体实业部研发的AT水晶切割的石英晶振，已经可以开始量产，该技术所切割出来的晶振将应用到无线通信设备以及通讯手机终端等高端产品。该技术切割的方式应用到高端通信产品上具有稳定性能高，阻抗较低，频率稳定，体积小，而且非常的薄.

此次研发的产品，运用了可以在1片水晶基板（晶圆）上形成多个微细图案的、采用光刻加工的独有制造技术，具有如下特点。

1、 设计试制周期最短可缩短至1个月

机械研磨加工需要先将每个水晶元件加工成单片之后再进行研磨，因此需要2～3个月的周期，而光刻加工不需要研磨加工工序，在1个水晶晶圆上可同时形成多个元件，因此，设计试制周期最短可缩短至1个月，即原来的一半。

2、 表示振荡时阻抗程度的CI值降至60Ω，与机械研磨加工品相比改善了25%

在成功抑制了水晶元件的尺寸偏差和加工变形的基础上，应用高超的设计技术，将水晶元件加工成本公司独有的椭圆、凸面（台式※2 ）形状，使新产品的CI值从原来的80Ω降到至60Ω，成功改善了25%。  

运用光刻加工技术的1612晶振尺寸AT切割水晶振动子

名称 水晶振动子 CX1612SB

用途 用于产生无线通信终端的基准信号

外形尺寸 1.6×1.2×0.3mm

频率容许误差 ±15×10－6/＋25℃±3℃

频率的温度特性 ±15×10－6/－10～+70℃

（相对25℃时的频率的偏差)

CI值（串联电阻） Max.60Ω（38.4MHz基频、参考值）

照片:1612尺寸AT切割水晶振动子

1612尺寸AT切割水晶振动子"CX1612SB"（刻度为1mm）

生产基地 KYOCERA Corporation

 滋贺县八日市事业所

样品提供 2012年3月起